Saga / Lausnir / Áreiðanleikaprófunarlausnir í hálfleiðaraiðnaði

Áreiðanleikaprófunarlausnir í hálfleiðaraiðnaði

Nákvæm hitastýring · Gagnaheilleiki · Ör-Vörn gegn stigbilun

 

Áskoranir iðnaðarins

 
1. Pakki delamination & Thermal Stress Failure Mechanics

Við miklar hitauppstreymi (td -65 gráðu ~+150 gráður) misjafnar verulegt hitastuðull (CTE) misræmi meðal ólíkra efna-eins og kísildúffu, epoxýmótunarefnasambönd (EMC) og staðbundið hitameðrískt álag sem myndast við blýgrind. Þetta veldur oft aflögun á pakkningum, lyftingu/broti á vírbindingu eða sprungum í skurði. Eitt smásæ brot getur breiðst út og valdið skelfilegri Field Early Life Failure (ELF) í umsóknum viðskiptavina.

2. High-Density Interconnect (HDI) & Microvia Structural Integrity

Eftir því sem hálfleiðaraumbúðir og PCB-tækni þróast í átt að míkróna-kvarða línu/rými (L/S) er burðarvirki áreiðanleika örviða og grafinna millivega orðinn stór flöskuháls iðnaðarins. Við samtengda hitauppstreymi og mikla-rakaálag, eykst hættan á rafefnaflæði (ECM) verulega, þar sem smásæ vöxtur dendríts á fínum -púðum getur auðveldlega kallað fram sundurliðun rafstraums og-sporað skammhlaup.

3. Rakaviðkvæmni (MSL) og hitauppstreymi „poppkornsáhrif“

Raki í umhverfinu sem frásogast af plasthjúpuðum örrásum (PEM) gufar upp og stækkar hratt við há-endurflæðislóðun, sem veldur sprungum í burðarvirki og innri delamination-fyrirbæri sem kallast Popcorn Effect. Að nota Highly Accelerated Stress Testing (HAST) undir hækkuðu hitastigi, rakastigi og hlutdrægni er mikilvægt til að meta innrásarviðnám raka og tryggja margra-ára áreiðanleika ICs í bíla- og iðnaðar-gráðu.

4. Strangar AEC-Q100 hæfniskröfur fyrir bíla

Hæfni í hálfleiðara bifreiða krefst Zero Defect aðferðafræði. AEC-Q100 staðallinn setur ströng viðmið fyrir notkunarhitastig (stig 0 til 3. stigs), há-hitaþol (HTOL) og hitaþolsprófanir. Tókst að framkvæma 1.000 varmalotur og 1.000 klukkustundir af brennslu-í prófun innan takmarkaðs tíma-til-markaðs (TTM) gluggum-samhliða því að viðhalda fullum gagnaheilleika og rekjanleika í samræmi við JEDEC viðmiðunarreglur{15} OSAT veitendur.

 

Fylgnistaðlar

 

 

1. Hálfleiðara umbúðir og IC áreiðanleikastaðlar

 

  JESD22-A104 JESD22-A110 / JESD22-A118 IPC/JEDEC J-STD-020 JESD22-A101
  《Hjólreiðar hitastig 《Mjög hraðari hita- og rakaálagspróf (hlutdræg / óhlutdræg HAST) tjá 《Raka-/endurflæðisnæmni flokkun fyrir yfirborðsfestingartæki sem ekki eru loftþéttir í föstu formi 《Stöðugt-ástandshitastig-Rakahlutfallslífspróf (THB)
Viðeigandi próf  Umbúðir Thermomechanical Stress
 Hluti-Level Temperature Cycling (TC)
 Die sprunga
 Viðmótsrýrnunarmat
 Viðnám gegn raka
 Sportæring
 Hlutdræg jónaflutningur (bHAST/uHAST)
 Rakaviðkvæmni (MSL) Formeðferð
 Hermt endurflæði hitalost (poppkornsáhrifaprófun)
 Hátt-hitastig Hátt-Rakasti öldrun
 Langtíma-rýrnun einangrunarþols.

 

  JESD22-A105 / JESD22-A122 JESD22-A103 AEC-Q100 (AEC-Q101 / AEC-Q200)
  《Afl og hitastig hjólreiðar tjá 《High Temperature Storage Life (HTSL) tjá 《Álagspróf sem byggir á bilunarkerfi fyrir hraða samþættra hringrása
Viðeigandi próf  Power hálfleiðari (SiC / GaN / IGBT) hitauppstreymi
 Niðurbrot í hitauppstreymi
 Wire Bond Fatigue
 Wafl-Stig og pakki-Hátt-mat á líftíma hitauppstreymis.  Bekkur 0-3 Full Hita Hjólreiðar
 HAST
 Thermal Shock Qualification

 

2. PCB / PCBA rafræn undirlagsstaðlar

 

  IPC-TM-650 IPC-9701 / IPC-9702 IPC-6012 / IPC-6013
  《IPC prófunaraðferðir handbók tjá 《Árangursprófunaraðferðir og hæfiskröfur fyrir yfirborðsfestingar á lóðmálmur 《Hæfnis- og frammistöðuforskrift fyrir stífar/sveigjanlegar prentaðar töflur
Viðeigandi próf  Hitastig undirlagsglers (Tg)
 Varmaþenslustuðull (CTE)
 Rýmingartími (T260/T288)
 Lóðanleiki
 Conductive Anodic Filament (CAF) viðnám
 Borð-Level Solder Joint (BGA/CSP/QFN) Thermal Cycling Fatigue Life
 Thermomechanical
 Beygjuálagspróf
 Örvia/grafinn í gegnum hitalost áreiðanleika
 Umhverfisþol undirlags
 Hár-díelektrísk heilindi

 

3. Military & Universal Microelectronics Standards

 

  MIL-STD-883 (aðferð 1010 / 1011) MIL-STD-810H IEC 60068-2-14 / -78
  《Prófunaraðferðarstaðall: Örrásir tjá 《Umhverfisverkfræðisjónarmið og rannsóknarstofupróf eru tjáð 《Umhverfisprófun - Hluti 2-14: Breyting á hitastigi / Hluti 2-78: Rakur hiti, stöðugt ástand
Viðeigandi próf  Hermetic Device Thermal Shock (loft-til-loft
 Vélrænt lost
 Fín-/gróflekaprófun
 Hátt/lágt hitastig Notkun og geymsla
 Hringlaga raki
 Samsett hitastig-Rakastig-Titringsumhverfislíking
 Hraðar hitabreytingar (ESS)
 Tvö/þrjú-svæði hitalost
 Stöðug-Rákur hitaöldrun

 

Mælt er með prófunarklefum

 

 

page-290-218

Thermal Shock Test Chamber (Tveggja/Þrír kassar)

Hannað fyrir sannprófun á mikilli varmaálagi IC pakka og örrafeinda á milli -65 gráðu ~+150 gráður, nákvæmni hannað til að fella út sprungur í skurði, aflögun pakka og bilunarhamir fyrir lóðmálmáta í varmaþreytu.

HAST

Mjög hraðað álagspróf (HAST / bHAST) herbergi

Tilgangur-smíðaður fyrir IC-umbúðir hermeticity og Moisture Sensitivity Level (MSL) hæfi, flýta fyrir rakainngangi og rafefnafræðilegum flæði (ECM) við 130 gráðu /85% RH þrýsting og hlutdrægni til að þjappa fullgildingarlotum verulega saman.

High-Temperature Burn-In Storage Test Chamber

Hátt-brennsla-í og geymsluprufuhólf

Stranglega sniðin fyrir bíla-gráðu IC High-Temperature Operating Life (HTOL) og High-Temperature Storage (HTS) prófun, metur rafmagnsbreyturek og niðurbrotskerfi smára undir langtíma hitauppstreymi.

Constant Temperature Humidity Test Chamber

Prófunarhólf fyrir stöðugt hitastig rakastig

Veitir yfirburða varma einsleitni og þétt stjórnunarvikmörk, fullkomlega í samræmi við JESD22-A101 og IEC 60068-2-78 fyrir rakahitaprófun í stöðugu ástandi til að meta niðurbrot einangrunarviðnáms í öreindatækni og PCBA.

Tæknilegir kostir og öryggisvalkostir

 

 

I. Mikil-nákvæmnistjórnun og áreiðanleiki vélbúnaðar

 

Inngangur

Samþættar hringrásarumbúðir og prófun, svo og sannprófun á áreiðanleika, gera mjög miklar kröfur um einsleitni hitastigs- og rakasviða og tímabundin svörun. Allt frá vali á kjarnahlutum til hagræðingar á varmaaflfræðilegum mannvirkjum, uppfyllum við alhliða og fara yfir staðla JEDEC, IPC og MIL-STD.

 

1. Hitaárangur og nákvæmni umhverfisstýringar

Ofur-þung stjórnunarvikmörk: Gefur hitasveiflu sem er minni en eða jafnt og ±0,5 gráður, hitafrávik sem er minna en eða jafnt og ±1 gráðu og rakastig sem er minna en eða jafnt og ±3%RH. -marktækt betri en grunnlínuáreiðanleika JEDEC og IPC kröfur um áreiðanleika JEDEC eða IPC.

 

Sérhannaðar hitastigsbreytingartíðni (ESS)

Styður sveigjanlegan hitauppstreymi frá 1 gráðu ~20 gráðu (línuleg eða ó-línuleg stillanleg), sem fylgir nákvæmlega JESD22-A104 hitastigi hjólarampasniðs.

 

Hröð endurheimt hitaáfalls

Nær yfirfærslutíma körfu/dempara sem er minna en eða jafnt og 5 sekúndum og endurheimt hitastigs innan minna en eða jafnt og 5 mín., í fullu samræmi við MIL-STD-883 (aðferð 1010) og JESD22-A104 hitaáfallsskilyrði.

 

2. Iðnaðar-kæling og traustur arkitektúr

 

Tier-1 þjöppu og rafeindastækkunarventill (EEV)

Búin með hágæða alþjóðlegum-vörumerkjaþjöppum sem ganga fyrir vistvænum-kælimiðlum og þrepa-minni EEV-mælilokum. Hannað fyrir lágan hávaða, fullkominn áreiðanleika og hraða stöðugu-stöðugleika undir kraftmiklu álagi í 7*24 klst. samfelldum hæfniskeyrslum.

 

Tæringarþolinn-innrétting og SSR upphitun

Er með þungt-innra hólf úr ryðfríu stáli SUS304/316 til að auðvelda mengunarstýringu, ásamt -tregðu finnhitara sem knúnir eru áfram af núll-solid State Relays (SSR) til að lágmarka yfirskot og lengja endingartíma vélbúnaðar.

 

4e3383f2b9a6279a4747249f57eeab7e
84a7df07807c266d579ea6d53fb58495

 

II. Stafræn gagnaheiðarleiki og reglufestingarrammi

Í bifreiða-flokki (AEC-Q100) og há-örafeindavottun er heilleiki og óbreytanleiki upprunalegra prófunargagna lykilatriði til að standast endurskoðunina. Gagnakerfið okkar fylgir JEDEC og 21 CFR Part 11 stöðlum nákvæmlega.

 

Heill gagnarekjanleikaarkitektúr

  • 24-bita gagnaöflun

Innbyggðir 24-bita AD breytir með há-upplausn skrá stöðugt hitastig, raka, tímastimpla og viðvörunarviðburði í rauntíma. Öll hrá gögn eru geymd á dulkóðuðu sniði sem tryggt er að ekki sé um að ræða til að tryggja áreiðanleika prófunar.

 

  • Endurskoðunarslóð og 21 CFR Part 11

Fullbúið með ó-rökstuddri endurskoðunarslóð og fjöl-hlutverka-aðgangsstýringu notenda. Sérhver breytubreyting og kerfisatburður er rakinn og uppfyllir að fullu AEC-Q100 og FDA 21 CFR Part 11 rafrænar skrár og undirskriftir.

 

  • LIMS samþætting og sjálfvirkni

Eiginleikar innbyggðir-í Ethernet/RS485 tengi með Modbus og OPC-UA samskiptareglur stuðningur fyrir óaðfinnanlega samþættingu við LIMS hugbúnað fyrirtækisins, sjálfvirkri dreifingu prófsniðs og gagnaupphleðslu til að koma í veg fyrir handvirkar upptökuvillur.

 

Fáðu sérsniðna hálfleiðara hæfislausn þína
 

Flýttu IC-umbúðahæfileikum þínum og núll-galla vegakort. Hvort sem þú ert að sannreyna viðnám pakkaaflögunar, framkvæma HAST fyrir rakanæmisstig (MSL) flokkun, prófa lóðaþreytu á borði-stigs lóðmálmsliða eða framkvæma AEC-Q100 álagsskimun fyrir bíla, deildu hæfnisprófílunum þínum með okkur hér að neðan. Hálfleiðaraforritaverkfræðingar okkar munu skila sérsniðinni hólfastillingu, varma-/gagnaheilleikastefnu og kross-tilvísunarfylki innan 24 klukkustunda.

-

whatsapp

Sími

Tölvupóstur

inquiry